17 Reseñas
4.7
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A
ag*****ny
16 Nov 2024
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Características
Material
OthersDescripción
Detalles:
Alta fuerza de unión, PH neutro, fuerte aislamiento, superficie de soldadura lisa
IC y PCB libres de corrosión
Su punto de ebullición es sólo ligeramente superior al punto de fusión de la soldadura.
Para teléfonos móviles, tarjetas de PC y otros chips electrónicos complejos, es útil para soldar
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ID de producto: 480002 En stock: 610 41 Puntos de vista
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